RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集（ISA）的推进（见图1）。在这一交汇的时刻，RISC-V ISA脱颖而出，为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项，以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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SoC RISC-V ISA 开源
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案，如交叉开关和总线架构，已被片上网络（NoC）取代，后者提供可扩展的高带宽通信，同时优化电力效率。不过，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面，使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本身。相反，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构。对于系统架构师和工程师来说，了解这些漏洞至关重要。那么，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类：侧信道攻击、故障注入攻击和架构隔离缺陷。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏。这种泄漏可能包括功
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SoC 硬件层面 漏洞
物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，这类物联网芯片整合了无线连接、计算与安全功能，能降低硬件复杂度，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间。“最终，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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无线物联网 芯片 多协议 SoC
随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽
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微合科技 Ceva 5G RedCap SoC 智能网联汽车
物联网不断扩展，但工程师们仍在努力应对一系列挑战：分散的标准、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡。然而，新一波无线 SoC 正在解决这些问题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，通过将无线连接、计算和安全性结合在一起，这些物联网芯片可以帮助降低从嵌入工厂车间的传感器到智能家居设备等各种设备的硬件复杂性和上市时间。“你最终不会拥有一个没有某种程度处理的无线应用程序，”他在上个月在德克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 Work
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无线物联网 SoC
您可能不知道，但在您的整个职业生涯中，您一直错误地引用了大多数 D-sub 连接器。以下是如何正确地使用它们，但您将说一种很少有人理解的语言。D-Sub （D-sub） 连接器，您可以在消费类 PC、工业设备甚至网络设备中找到它们。它们无处不在，由许多公司制造。多年来，您可能一直错误地提及它们。图 1.通过使用压力机，带状电缆连接到 DB-25 连接器。我曾经在一家制造半导体工艺设备的公司工作。Wafertrac 将漂浮在空气上的晶圆从一个加工站移动到另一个加工站。每个工作站通过一根或多根 25
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D-sub 连接器
浩亭推出了推入式、推出式硬件，可节省连接和断开 D-Sub 连接器的时间。浩亭 PushPull D-Sub 连接器外壳。图片：浩亭当我在一家制造半导体工艺设备的公司工作时，我们的工程师和技术人员不断连接和断开连接到连接控制板和晶圆旋转器和盒式升降机等机电模块的电缆上的 DB-25 连接器。在运输机器之前，所有这些电缆都需要拧紧以防止它们脱落。今天，我仍然使用带有 15 针 D-Sub 连接器的 VGA 电脑显示器。每当我必须更换计算机时，我必须把手伸到它后面，转动将连接器固定到位的塑料指旋螺钉。另一种选
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推拉式 D-sub 连接器外壳
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RFID物流及车载通讯等各个市场对便携式和远距离无线通信的需求日益增长，设计人员面临着支持多区域频段、延长电池续航时间及缩小产品外形尺寸的巨大压力。QPA9510凭借其高效率、平坦增益性能及可支持跨产品系列复用的引脚兼容设计，进而有效应对这些挑战。QPA9510可提供：● &nbs
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Qorvo 功率放大器 Sub-1GHz
在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线，结合世强在消费电子市场的客户资源、全国化布局以及深厚的技术研发能力，共同开拓轻量级、低功耗的AI应用市场，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域。近三十年技术底蕴，显示与电源管理芯片领军者天钰科技成立于1995年，总部位于台湾新竹，是一家在显示驱动IC（包括大尺
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世强硬创 天钰 AI SoC 智能家居
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构，Ch
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芯科科技 无线SoC Sub-GHz
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。机电继电器就像恐龙一样，没有得到它们应该灭绝的消息。相反，它们催生了新一代，被设计成新的应用，甚至占领了新的领域。数以百万计的此类继电器被用于新设计中，以解决从直流到射频、切换低电平信号和电源等通常难以解决的问题，同时解决相互冲突的目标。对于熟悉固态、无移动部件半导体世界的设计人员来说，机电继电器 （EMR） 似乎是一个早已过去的时代的遗留物。事实并非如此，因为在许多应用中，EMR 比固态继电器 （SSR） 具
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
第 1 部分介绍了基础知识，第 2 部分探讨了干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用，而最后一节则介绍了基于 MEMS 的继电器及其在 ATE 应用中的功能。颠覆：基于MEMS的GHz继电器磁驱动簧片继电器的优点和功能是显而易见的，那么为什么要改变呢？这是通常的故事：技术不断发展，并且经常使相关技术适应现有应用程序。这是继电器需要有形身体接触的情况。微机电系统 （MEMS） 技术自 1990 年代商业化以来不断发展，最初是用于触发安全气囊的开/关加速度计，然后是用于导航的加速度计和陀螺仪。MEM
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。本节探讨干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用。替代方案：簧片继电器在努力开发更好的中心局交换矩阵和交叉杆的同时，久负盛名的贝尔电话实验室的科学家和工程师在 1930 年代致力于全新的 EMR 设计。他们的目标是制造一种小巧、轻便且寿命极长的继电器，用于交换电话电路，他们做到了：干簧继电器（有时称为干簧开关）。也许在某种程度上是由于其概念的概念简单性（如果不是实际的制造工作），1941 年的专利短得惊人，只有一页三张基本
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干簧继电器 声带呼叫 GHz ATE MEMS中断 202511
MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌确认将使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗舰手机 Find X9 系列将采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 将使用它为其下一代未命名的旗舰手机。预计这两款手机都不会在美国上市，我们也不太可能在美国看到搭载 Dimensity
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天玑9500 手机 SoC
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